Панели для микросхем в прямоугольном корпусе DIP (Dual In-line Package) - широко распространенная серия панелей. Самые дешевые панели имеют плоские пружинные контакты. Выпускаются панели шириной 7.62 мм (SCS, шаг 2.54 мм) для "узких" микросхем и шириной 15.24 мм (SCL, шаг 2.54 мм) для "широких" микросхем.
Характеристики:
Контакты: фосф. бронза, олово поверх никеля или др.
Изолятор: полистирол, усиленный стекловолокном UL-94V-0
Предельный ток: 1А
Предельное напряжение: 500В AC в течение 1 мин.
Предельная температура: от – 55 до + 105 град.C.

Панели с цанговыми контактами (SCSM и SCLM) обеспечивают "лучший" контакт по сравнению с SCS и SCL, но стоят дороже.